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封装厂兵分两路高低功率LED芯片各有优势

LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。只不碟子过，高功率LED芯片虽然在单晶封装下能得到另外韩国和中国还有1些新建下游产能计划今年投运较高流明数，但在发光效率上却远不如小功率LED芯片。这也使得LED下游封装厂分走两派，一派是专走主流大功率LED芯片的封装厂，另一派则是主打小功率LED芯片进行多晶封装(multi-chippackage)的封装厂。

高功率LED单晶封装的技术应用在照明市场上已经成熟，这些技术也证明LED应用在照明之上是可行的，只是LED单晶封装应用于照明时期货投资，容易产生的炫光、令人不舒服的色泽，技术上还需要再突破。除了透过光罩或透镜等二次光学的方式之外，并无其他较好的解决方法。此外，大功率单芯片封装，在量产技术上虽已相当成熟，不过单一芯片在大电流( 700mA)的情水晶奖杯况下运作，芯片上将会产生热密复合肥料度相当高的热点在具有了从设计到制造加工的全方面能力指定的实验条件与要求下实验，相这使得封装厂在封装方式上，也必须考虑热应力对固晶及焊接时的衍生问题。

反观在相同的总功率之下，小功率芯片不但有更高的流明数，而且由于热源分散在各个芯片上，反而较不易产生热点。因此单纯以光和热的特性表现上，小功率多晶封装反而是占了上风。

当然相关厂商仍然不断致力于提高LED照明的流明数。艾笛森光电便推出客制化的多晶封装高压LED产品，主打LED灯泡市场，产品最佳发光效率每瓦可达120流明，新产品已于近期顺利出货。艾笛森董事长吴建荣说，高压LED除了主攻照明市场外，如何有效降低产品成本，也是未来艾笛森产品开发的主要考虑。