英特尔大连工厂正式奠基 使用面积16汽车水封.3万平方米汽车水封

英特尔大连工厂正式奠基 使用面积16.3万平方米 国家发改委、信产部、辽宁省、大连市领导以及英特尔董事长克瑞格·贝瑞特出现在大连 经济开发区，共同见证大连英特尔大连芯片厂奠基。

大连芯片厂投资总额达到25亿美元。贝瑞特表示，英特尔将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术 产业集群以及环保等多方面的发展，树立中国在芯片先进制造这一高科技领域的里程碑。“今天艳阳高照的好天气 ，也预示着英特尔在中国的蓬勃发展。”

据悉，英特尔拥有全球最大的300毫米（12英寸）晶圆工厂网络，大连芯片厂是英特尔在全球第八个、亚洲第一个 300毫米晶圆厂。英特尔大西装连芯片厂总使用面积16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，计划采用英特尔先进的 纳米制程工艺，并配合全球主流的300毫米晶圆技术，以完善英特尔在全球的芯片生产网络。大连芯片厂预计在 2010年投产。

大连芯片厂的启动，标志着英特尔在中国的投资总额已经接近40亿美元。此前，英特尔在上海和成都分别设有封装 测试工厂金属标签和生产线，并在北京、上海等其他省市建立了研发中心和实验室。 v

国家发改委、信产部、辽宁省、大连市领导以及英特尔董事长克瑞格·贝瑞特出现在大连 经济开发区，共同见证大连英特尔大连芯片厂奠基。

大连芯片厂投资总额达到25亿美元。贝瑞特表示，英特尔将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术 产业集群以及环保等多方面的发展，树立中国在芯片先进制造这一高科技领域的里程碑。“今铁氟龙管天艳阳高照的好天气 ，也预示着英特尔在中国的蓬勃发展。”

据悉，英特尔拥有全球最大的300毫米（12英寸）晶圆工厂网络，大连芯片厂是英特尔在全球第八个、亚洲第一个 300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂总使用面积16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，计划采用英特尔先进的 纳米制程工艺，并配合全球主流的300毫米晶圆技术，以完善英特尔在全球的台式钻床芯片生产网络。大连芯片厂预计在 2010年投产。

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